财经网资本市场讯 科创板再添“芯”故事。

近日，半导体硅片企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）向科创板递交IPO申请并获受理，开启冲刺科创板。自国家开始鼓励集成电路行业以来，各类企业造“芯”故事层出不穷，而本次冲刺科创板的中欣晶圆身上有两个值得关注的“芯”故事。

(相关资料图)

首先，中欣晶圆是中国大陆能够独立完成12英寸单晶硅棒研发及生产的少数企业之一。中欣晶圆本次IPO拟募集的54.70亿元中，将用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研发中心以及补充流动资金。

另一方面，中欣晶圆的创股股东为日本磁性控股，这是一家东京证券交易所上市的半导体巨头，股票代码:6890.T。财经网注意到，中欣晶圆并非日磁控股旗下首家奔赴A股的控股公司，其旗下另有多家公司处于上市进程中。

其中，日磁控股旗下控股子公司泛半导体生产商安徽富乐德科技已处于创业板IPO注册阶段。此外，半导体用材料与部件厂商宁夏盾源聚芯半导体、功率半导体厂商江苏富乐华均已启动上市辅导工作。

携带12英寸硅片技术，日资半导体股东背景加持，中欣晶圆“芯”故事能否在科创板上讲通。

营收复合增长率45.94%，12英寸半导体硅片取得技术突破

中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。目前在掌握6英寸及以下半导体硅片技术的基础上，还掌握了8英寸和12英寸半导体硅片技术。

宁夏中欣晶圆相关负责人浩育洲接受宁夏日报采访时提到，“小尺寸硅片主要在精度要求比较低的产品里用到，而大尺寸硅片的作用不止于此。有了它，无人飞机才能飞，人造卫星、宇宙飞船和航天飞机才可以准确升空、飞行、定位，并自动向地面发回各种信息。”

半导体硅片行业属于典型的资本密集型行业，高资本投入、高技术难度一直是这个行业的壁垒。

对于仍然处于爬坡阶段的国内半导体行业来说，高投入意味着更长的回报周期，以及不得不面对的流血亏损。而另一方面，高投入押注的也是不断伴随下游需求不断上涨的半导体硅片、尤其是大尺寸半导体硅片市场，以及国产硅片替代的整体趋势。

浩育洲在接受前述采访时表示，“中国市场一直对大尺寸半导体晶圆的需求量很大，但国内只能满足4英寸~6英寸的晶圆片，8英寸以及高端的12英寸大晶圆片自主供应能力弱，主要依赖进口。”

据SEMI统计，2016年至2021年全球半导体硅片销售额从72.09 亿美元上升至126.18亿美元；中国大陆硅片销售额从5亿美元上升至16.56 亿美元。

中欣晶圆也同样面临业绩增长与亏损流血并存的境遇。

随着半导体硅片产能的提升，以及大尺寸半导体硅片产能的陆续落地，均为中欣晶圆带来了业绩增长。2019年至2021年，中欣晶圆营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元和8.23亿元，复合增长率为45.94%。

财经网注意到，中欣晶圆在2019年-2021年营业收入主要来自4-6英寸的小直径硅片。但中欣晶圆小尺寸硅片收入在总营收占比从2019年至2022年上半年正逐年下降，8英寸、12英寸硅片收入占比则在相应提升。

2022上半年中欣晶圆营业收入6.99亿元，其中小直径硅片收入2.21亿元，占比31.63%；8英寸硅片收入2.11亿元，占比30.21%；12英寸硅片收入2.16亿元，占比30.91%。8英寸、12英寸硅片收入已超过全部收入的60%。

据了解，中欣晶圆当前投产及在建产能释放后具备年产480万片小直径(4 英寸、5 英寸和6英寸)抛光片、480万片8英寸抛光片和240万片12英寸抛光片(含60万片12英寸外延片)的产能。

但另一方面，2019年至2021年，中欣晶圆扣除非经常性损益后归母净利润分别为-1.71亿元、-4.50亿元和-3.44亿元；营业成本分别为3.46亿元、4.88亿元和9.18亿元。

据了解，中欣晶圆2019年至2021年主营业务成本的制造费用分别为1.95亿元、2.85亿元以及5.30亿元，分别占主营业务成本57.04%、59.35%、以及57.88% 。该项占比远高于同行业其他上市公司平均水平。

中欣晶圆表示造成亏损的直接原因为，8英寸、12英寸硅片生产线经历了建设、投产、产能爬坡等阶段，生产线建设投入固定成本较高和产品分摊的折旧摊销金额较高。而制造费用较高也同样源自8英寸、12英寸硅片生产线建设投产带来的高昂成本。

不过，尽管面临流血亏损，以及营业成本高企等压力，大尺寸半导体硅片投产仍是中欣晶圆此后战略的核心。截至2022年6月30日，中欣晶圆固定资产账面价值为46.20亿元、在建工程账面金额为25.33亿元。

中欣晶圆表示，目前还在进行12英寸半导体硅片生产线项目后续投入以及丽水中欣半导体外延片项目的投入，为保持竞争力未来可能继续增加产能。

新增83家股东完成“中资化”混改，携对赌冲击IPO

中欣晶圆原为日本磁性控股旗下控股子公司。2002年日本磁性控股通过上海申和半导体硅片事业部在中国大陆开展半导体硅片业务，而后通过对半导体业务整合，将相关资产、技术及人员注入，最终形成了如今的中欣晶圆。

在2017年至2019年期间，日本磁性控股完成对旗下半导体硅片业务整合，发起成立中欣晶圆之后，彼时中欣晶圆为日本磁性控股全资子公司，日本磁性控股持股45%、杭州热磁持股35%、上海申和持股20%。其中杭州热磁与上海申和均为日本磁性控股全资子公司。

财经网注意到，2019年12月，中欣晶圆相继下线了12英寸抛光片及外延片。随后，日本磁性控股开启了中欣晶圆的资本化之路。

2020年，日本磁性控股宣布以约296亿日圆（约19.7亿人民币）出售半导体硅晶圆子公司中欣晶圆60%股权。当年11月，中欣晶圆宣布完成“混改”，临芯投资作为领投方，多家机构组成中资买方团，实现了中欣晶圆“混改”和扩产增资轮投资，项目交易金额近40亿元人民币。

这样，日本磁性控股不存在单一股东持股比例超过 30%的情况，股权比例较为分散； 截至招股说明书签署日，杭州热磁与上海申和合计控制发行人 28.11%的表决权，为公司控股股东。日本磁性控股通过持有杭州热磁与上海申和 100%股权，间接控制发行人。

除上海申和与杭州热磁外，中欣晶圆新增83家股东。在新股东名单中，即有杭州国改、铜陵国控等多家国有资本，也包括长飞光纤、中微公司等多家上市公司。

倘若按照中欣晶圆第三次转让股权每股3元的价格，以及最终50.32亿股数计算，中欣晶圆估值150亿元。

日本磁性控股表示，为中欣晶圆引入新的投资者为更好开拓并立足中国大陆半导体材料市场，提升公司在中国大陆业务发展的认可度。”此外，增资扩股目的还包括来自12 英寸产线新增 7 万片/月产能的资金需求。

但引进资本入驻的同时，也为中欣晶圆带来了对赌协议。其中提到，中欣晶圆需在2023年12月31日前实现中国境内首次公开发行股票交易并在上海证券交易所或深圳证券交易所上市。

而这或许也是中欣晶圆本次选择冲刺科创板的首要原因之一。目前尚未盈利的中欣晶圆选择的上市标准也是“市值及财务指标”条件中的，预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

中欣晶圆“芯”故事能否讲通

在摩尔定律影响下，半导体硅片如今正在不断向大尺寸的方向发展。资料显示，目前8英寸和12英寸是半导体硅片的主流产品，合计出货面积占比超过90%。

但与海外半导体企业相比，国产半导体起步晚，规模化量产时间也落后十年以上。但随着，整个中国半导体产业进入黄金发展期，国产替代趋势加速，硅片产业也同样迎来了投资发展机遇。

国信证券认为，考虑到国内半导体产业在国产替代背景下处于中长期景气上行周期，率先量产12英寸产品的硅片企业具有先发优势，未来也有望主导并购整合。

具体到中欣晶圆来说，身处半导体硅片这个资本密集型行业，其“芯”故事若想讲通，首先需要能够持续通过资本运作，获得充足的资金弹药投入到大尺寸半导体硅片的研发以及产能建设中，更重要的是，实现大尺寸半导体硅片量产达到盈利状态，实现公司的自我造血能力。

财经网注意到，2019年至2021年中欣晶圆主营业务毛利分别为 3,867.35 万元、-6,368.75 万元、和-9,650.86万元 ，由正转负且亏损扩大。中欣晶圆表示，原因为8英寸硅片和12英寸硅片处于亏损状态，产能处于爬坡过程中。

而随着大尺寸晶片产能爬坡顺利、产销量增加、规模效应体现，2022年上半年中欣晶圆8英寸硅片、12 英寸硅片的负毛利均收窄，同时公司综合毛利实现转正为6786.45万元。

但与此同时，中欣晶圆并未在招股书中编制盈利预测报告。事实上，国内企业12 英寸产线投入时间较短，规模效应还未形成，相比海外大厂，前期盈利能力较弱也是不争的事实。

根据沪硅产业2021年年度报告披露，“报告期内，公司300mm（12英寸）半导体硅片业务在产量和出货量上有了较大幅度的提高，但由于前期巨大的固定资产投入和研发投入，仍未实现盈利。

不过，中欣晶圆董事长贺贤汉对盈利似乎颇有信心，他曾在2021年时公开表示：“我从事经营28年制造业，并在全球领导范围内领导着43家公司，以我的经验判断，中欣晶圆完全可以在两年内成功盈利。

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