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三星电子29日宣布,已经开发出基于“扇出晶圆级封装 (FO-WLP)”的32Gb GDDR6W,这被认为是下一代封装技术。据悉,GDDR6W是下一代DRAM产品,性能和容量是现有产品的两倍。
报道称,具有FO-WLP的GDDR6W是业界首创。扇出(FO)是一种通过在芯片外部布置半导体输入/输出端子(I/O)来增加I/O数量的技术,有利于提高芯片电性能和热效率;晶圆级封装(WLP)是一种在圆形面板上直接连接和封装芯片和器件的方法,可以使用圆形晶片,且芯片可以直接使用现有工艺生产。它被评估为一种可以在降低成本的同时,最大限度地提高半导体性能的技术