3月20日立可自动化携BGA全自动化植球机、全自动包装线参加了2023年中国国际半导体封测大会，与会议主旨“凝芯聚力，洞见芯机遇 赋能国产”不谋而合，300多家封测行业精英企业同台交流，共同探讨行业未来发展方向，现场多家企业上台对半导体行业进行针对性的演讲，立可自动化也从中受益匪浅，与各企业进行友好交流，相互学习。立可自动化设备因其智能化、高效化、稳定化、标准化的特点引起同行较大的兴趣。

作为国内首创设备，立可自动化BGA全自动化植球机适用于CSP/BGA封装IC芯片，精密连接器接插件批量微小锡球植球，设备具有重力式锡球阵列技术，针转印式助焊剂涂布技术，高负压锡球巨量转移技术等核心技术，最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，一次性最多可以实现80000颗锡球的巨量转移,生产良率高达99.99%，在实现标准化、模块化、整机稳定运行的基础上，可针对客户生产进行特定工艺开发。企业自建有精密植球工程技术中心研发团队，团队人员均从业于自动化行业15年以上，与深圳大学，广东工业大学等国内各大高校推进产学研合作，持续完善公司人才输入，提升核心技术竞争力，公司已布局各项专利超过80余项，并将持续投入研发力量进行技术深究，构建核心技术护城河。

此外全自动包装线适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类 TRAY盘&REEL出货包装工艺，实现来料错漏反视觉防呆检测，自动装铝箔袋抽真空贴标签，自动装Pissa盒,自动装卡通箱等功能，生产良率达到99.8%，UPH实现20K/小时（盘料）、200盘/小时（卷料），整线生产过程中全流程无人化作业，产品SN号/二维码与流程卡绑定上传MES经MES实现单颗产品追溯&流程管控,及时反馈生产信息，有效管控少料，错料，漏料等出货品质异常，设备具有智能化、高效化、稳定化、标准化等特点。

据统计，BGA全自动植球机、全自动包装线的市场销售占有率已经由2%上升到15%，计划在3年内达到40%的市场份额。销售额也连续3年保持50%以上的增长。未来，立可将会在精密植球技术的研发上继续加大投入，为国内半导体先进封装，高密度载板制造等行业提供更多优质的产品和服务。齐心协力共同推动半导体行业的发展。

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