决战四季度，大干一百天，成都拼经济搞建设热火朝天。9月28日，成都高新-郫都合作共建区机具轰鸣，2022年第三季度重大产业化项目集中开工仪式在此举行。本次集中开工的产业化项目共计10个，投资总额156.7亿元，涉及集成电路、新型显示、5G通讯等多种产业类别，包含东材科技、高新发展、思科瑞和坤恒顺维4家上市公司的投资建设项目。这些项目投产后，将进一步推动高新-郫都合作共建区高端创新产业聚集，推动电子信息产业建圈强链，助力电子信息产城融合发展。

4川企项目同时开工

“东材科技成都创新中心及生产基地项目”由东材科技投资打造。公司副总经理罗春明透露，“项目占地面积约130亩，总计建筑面积约17.4万平方米，总建设期约32个月，总投资55.7亿元，项目投产后预计年营业收入不低于6亿元，运营后人员规模达1200人。”项目主要建设创新中心大楼、西南高频高速5G材料实验室、集成电路材料实验室，建设光学聚酯基膜、液晶聚合物薄膜(LCP)、超薄聚丙烯(BOPP) 薄膜及金属化膜等生产线。

东材科技是一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司，旗下拥有18家子公司。公司瞄准国家重点发展领域，大力实施“1+3”产品发展战略，在做深做透新型绝缘材料的同时，重点发展光学膜材料、环保阻燃材料、先进电子材料等。

“高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目”由高新发展旗下的成都高投芯未半导体有限公司投资打造。项目占地面积约30亩，总投资约10亿元。主要从事功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等。产品广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天、消费电子等领域。项目达产后预计实现年营收9亿元。

成都高投芯未半导体有限公司是高新发展于今年上半年以现金1175.97万元，从其控股股东成都高新投资集团有限公司购买98%股权，高新发展从此正式进入功率半导体行业。

在科创板上市不久的思科瑞，也有投资项目在此次集中开工仪式上开工建设，其项目名称为“思科瑞微电子总部基地项目”。项目占地面积约20亩，总投资约7亿元。项目为电子产品检验检测产业园，检验检测技术联合研发中心及检验测试基地，为国内外相关客户提供优质的电子产品(包括裸芯片、集成电路、整机等)采购、储备、检测、筛选和试验等服务。

同为科创板公司的坤恒顺维，其投资项目“坤恒顺维总部基地项目”同时开工建设。项目占地面积约14亩，总投资约5亿元。项目为主要从事复杂电磁环境仿真实验室、通信测试开放实验室及高端通信测试仪表、5G通信信号仿真设备及相关无线电仿真测试产品的研发量产、运营和销售等。

两区优势互补

在此次集中开工仪式上，瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、航锐光电制导与成像装备研发生产测试中心项目、博创科技西部总部基地项目、爱发科氦气检漏设备及真空镀膜设备生产基地项目、富巴压力传感器中国总部及生产基地项目(Huba Control压力传感器)，以及高郫电子信息产业园科创中心项目也一同开工建设。

据了解，2021年以来，按照成都市委“实施产业建圈强链行动”部署，成都高新区与郫都区共同探索经济区与行政区适度分离改革，联手打造64.2平方公里电子信息产业合作共建区，2021年实现规上电子信息企业产值4958亿元。

在此基础上，按照“园区共建、项目共引、利益共享、风险共担”原则，充分发挥高新区“产业+政策”、郫都区“土地+配套”优势，规划建设占地1361亩的“高新·郫都合作共建电子信息产业园”，目前已聚集成都智算中心、东材科技等项目，累计投资200亿元，跨区域布局近20家生态链企业，形成了“1+1>2”的共建效果，“共建区”已形成全域合作、优势互补、共建共享的良好格局。

日前，成都高新区和郫都区召开动员大会，将全力以赴拼经济、搞建设，奋力冲刺“四季度”。郫都区相关负责人表示，“此次开工仪式进一步推动了高新·郫都合作共建区打造区域协同联动发展示范样板，两区通力协作做大做强成都电子信息特色优势产业。”

成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，“本次成都高新·郫都合作共建区重大产业化项目集中开工活动标志着协力构建全域合作、优势互补、共建共享的区域发展格局更上一层楼。我们将聚焦芯、屏、端、网，将企业做大做强，在四季度把拼经济搞建设放在第一任务，全面做好企业服务、坚持有效投资、加快项目招引、注重包装策划、出台专项政策，推动电子信息产业发展取得更大成就。”

下一步，成都高新·郫都合作共建区将以交流促创新，以创新促发展，紧抓2023年第81届世界科幻大会举办机遇，以会促产、以产兴城，基于电子信息产业全链条培育添加新的动能，努力打造“电子信息新引擎、未来科幻新中心、公园城市新样板”，不断提升电子信息创新产业生态，携手推动成都电子信息产业链的全面发展。

关键词： 成都拼经济搞建设 电子信息产城 高端创新产业 重大产业化项目