持续下跌的指数给缺芯下的半导体产业又增添了一层阴霾。
9月16日,根据wind数据显示,半导体指数6944.83,跌幅达3.94%。板块个股中,帝科股份、晶澳科技、中信博、天合光能、爱康科技领跌,士兰微、复旦微电、格科微分别跌5.98%、5.68%和4.47%。
消息层面上,多家机构近日对半导行业发出预警。摩根士丹利表示,半导体需求可能被高估了,预计最快第四季度,台积电和力积电等代工厂将发生订单削减。
IDC则预计,半导体行业将在2022年中达到平衡,随着2022年底和2023年开始产能大规模扩张,2023年或将出现产能过剩。
紫光展锐CEO楚庆在16日举行的2021线上生态峰会上也表示,预计明年二季度到三季度是拐点,有可能从芯片缺货时代迈向供应充足时代。
市场需求被高估?
自去年以来,“缺芯”已成为各大行业高度关注的话题,多家国际芯片巨头陆续调高芯片售价,更将这一问题推到风口浪尖。
楚庆认为,目前的缺货并不是因为真实需求大幅增长造成供应不足,更重要的是,由于国际环境的变化造成供应链存在极大不确定性,业界形成了恐慌性囤货的心理,最终造成了一种人为的错配现象。
囤货更多属于一种投机行为。“当前,芯片供应方全部都在加大马力供货。从一些关键供应链的产能增加情况看,去年年底到今年年初已经做了大规模的投入,预计明年二季度这笔投入会变成现实的产能,所以明年二季度到三季度之间可能是一个拐点,将从芯片缺货时代迈向供应充足时代。”楚庆表示。
IDC预计,由于成熟工艺原料成本和产能原因,今年剩余时间晶圆代工价格将继续上涨,但随着产能加速扩张,IC短缺将在2021年第四季度持续缓解。
存储器市场的供需关系也有所调整。在2021年中国闪存市场峰会上,闪存市场总经理邰炜表示,在“缺芯”大背景下,终端厂商加大了囤货力度。在今年二季度,虽然市场的供不应求态势依旧持续,但是部分终端客户因overbooking引发砍单。“虽然服务器需求仍在,但迫切性已有所下降;PC及智能手机客户砍单,存储市场供需关系已经由全面供不应求转变为结构性供需失衡。”
市场咨询机构集邦咨询在上周的报告中提到,DRAM市场需求低迷情况延续,存储器模组以及颗粒价格不断向下修正;NAND Flash终端需求也并未好转,市场氛围仍处被动,供应端报价虽有降价空间,但皆采取被动议价,工厂端订单大多保守推迟,预期未来价格仍有下修空间。
继8月中旬发布看空报告导致半导体板块大跌后,摩根士丹利近期再次称,半导体行业的需求可能被高估。该机构表示,智能手机、电视及电脑半导体需求正在转弱,LCD驱动IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题。
有芯片设计人士对记者表示,眼下的市场需求逐步进入“拐点期”。最近一个月,智能手机、笔记本等消费市场的需求较为低迷,但是产业链中间环节较为复杂,上游订单依旧火爆。而此时上游晶圆厂的涨价会逐步传导至下游设计企业。对于中小企业来说,需要谨慎评估自己的订单承受能力。
“目前市场确实存在一定的泡沫和水分。比如,有五家供应商为一个品牌供货,如果品牌下了200k的芯片订单,五家供应商就会通过各自的供应体系下单,这时候200k的需求可能变成了2000k,需求被放大了几倍。”上述人士说。
上游晶圆厂也意识到这一问题,正着手解决。台积电近日被爆告知芯片设计客户,将全面调涨晶圆代工报价。大和(Daiwa)证券分析称,台积电此次涨价主要是出于管理库存、确保盈利能力和筛选优质客户三大原因。“通过涨价,台积电可以挤出重复订单,帮助管理供应链库存,避免产业失控,行业周期出现意外下滑。”
巨头签订长期订单“避险”
9月13日,日本昭和电工宣布与半导体制造商罗姆签订长期供应合同,为制造碳化硅(SiC)功率半导体的罗姆供应SiC外延片。昭和电工称,该长期合同将进一步加强昭和电工和罗姆之间在提高SiC外延片质量方面的技术合作。
今年5月,昭和电工还与英飞凌科签订合同,供应各种SiC材料。该合同期限为两年,并可选择延期。
一家IC设计公司的内部人士对记者表示,台积电本次涨价幅度普遍在10%-20%,并且16纳米以上成熟制程的涨幅会高于先进制程涨幅。该人士表示,如果预判接下来的行业景气度会下行,企业之间就会签订一个长期的采购协议,或者通过涨价来锁定一个比较好的产能需求。
有产业链人士告诉第一财经,为了确保供货稳定性,高通、联发科等芯片设计企业近期也要求下游客户签订长期采购协议。
此外,除了台积电,其他晶圆代工大厂也陆续涨价。有消息称,第四季度包括三星电子(Samsung Electronics)、联电(UMC)、力积电、中芯国际、格芯(GlobalFoundries)与世界先进至少再调涨10%。
而在此前,全球晶圆代工排名第三的联电已持续对客户进行价格调涨。集邦咨询表示,加上价格较高的28/22nm新增产能陆续开出,带动第二季平均售价上涨约5%,推升营收至18.2亿美元,季增8.5%。