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中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布全新的Lattice Avant™FPGA平台，旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性，帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。

莱迪思半导体总裁兼首席执行官Jim Anderson表示：“凭借莱迪思Avant平台，我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位，有助于我们持续快速创新，将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求，我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。”

Moor Insights & Strategy总裁兼创始人Patrick Moorhead表示：“数十亿个由人工智能算法支持的互连传感器、设备和系统每天都在生成大量数据，这加速了对网络边缘智能的需求。这一趋势要求开发商和OEM寻找更灵活和适应性更强的解决方案。莱迪思Avant的推出凭借其高性能数据处理能力迎合了这一趋势，满足市场对创新、高效和灵活性迅速增长的需求。

莱迪思Avant能帮助系统和应用开发工程师应对各种重要的行业挑战，包括技术互连和机器智能化、加速增长的创新需求以及系统和应用设计对效率和灵活性日益增长的需求。莱迪思Avant结合了功耗优化的可编程架构、领先的聚合带宽、自适应硬件加速和扩展应用支持，其全新的设计有望进一步加强莱迪思在低功耗FPGA领域的领先地位。

莱迪思半导体研发高级副总裁Steve Douglass表示：“我们很高兴能够延续莱迪思在低功耗FPGA领域创新的传统，并在莱迪思Avant上推出突破性的架构优化、特性和功能，在更多的应用中满足客户的需求。和Nexus平台一样，我们也基于Avant平台制定了明确的产品路线图。为了使莱迪思Avant FPGA的设计尽可能简单，我们强大的软件工具和针对特定应用的解决方案集合也将全面支持Avant器件。

莱迪思Avant平台将为客户带来：

低功耗功耗比同类竞品器件低2.5倍，帮助系统和应用工程师提高功耗和散热设计的效率、降低运营成本、增强可靠性 高性能与同类竞品器件相比，功耗更低且性能提高2倍，可提供更高的带宽并降低链路和系统成本及尺寸，同时支持数据通路应用 小尺寸与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计 互连拥有高达25 Gbps的可配置SERDES、支持硬核PCIe® Gen 4、高性能I/O和高速存储器接口支持，包括LPDDR4和DDR5 软件支持利用莱迪思现有的用户熟悉的软件解决方案——包括易于使用的设计工具、参考设计和SDK、各类IP，以及莱迪思针对特定应用的解决方案集合，帮助客户实现更高效的设计开发和更快的上市速度。

莱迪思Avant平台拥有出色的可扩展性，支持多个新器件系列的快速开发，近日首先推出莱迪思Avant-E™ FPGA系列。莱迪思Avant-E FPGA旨在解决客户在网络边缘面临的一些关键挑战，拥有低功耗、小尺寸和高性能以及针对数据处理和AI等网络边缘应用需求量身定制的优化功能集。

莱迪思Avant平台和莱迪思Avant-E器件已于近日直播的线上发布会中推出，活动录播视频即将在公司网站发布。

关键词： 进一步增强