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随着ChatGPT等AI大模型的广泛应用，全球芯片算力需求将大幅提升，从而引发了高能耗、高功率芯片测试的需求。带宽频率电流等要求越来越高，传统的悬臂针和Cobra针已经不能满足由此产生的测试要求；同时，合封技术也催生了KGD和高频测试的发展，合力把AI芯片测试领域推向高端探针卡市场。

针对这一市场需求，上海韬盛科技旗下苏州晶晟微纳半导体推出紧急推出N90 MEMS Cobra探针。该探针覆盖了经典Cobra针的大部分规格性能和特点，并在此基础上缩短了工艺流程，提高了制造精度，提升了测试的高并行度，大大降低了测试成本，有效解决高端芯片电流大、功耗大、频率高、引脚数多等要求，并提供高低温测试环境。该探针卡产品同时也适用于车规芯片、物流芯片等新兴产业芯片的大规模制造，为GPU、FGPA、ASIC等中国AI芯片行业主流芯片产品提供了先进的测试产品和良好的测试环境。

AI芯片测试产业的发展，将会对整个芯片测试产业产生深远的影响。此外，高端芯片在封装阶段的高性能需求也使设备功耗大幅提升。因此，确保芯片能够在传输高速信号的同时，持续的在安全的电流和温度下工作成为未来芯片产品品质的主要挑战。为此。韬盛科技研发出基于嵌入绝缘体，可以满足更大尺寸、更高带宽、更高速率以及更高灵活度需求的第二代高速同轴测试方案，使得胶体同轴结构量产可靠性持续优化，产品可靠性进一步提升。该方案现正在提交研发专利。

苏州晶晟微纳同时拥有数十年经验PCB/MLO/MLC/LTCC设计, SI/PI仿真工程师，擅长PCB LoadBoard领域，包括半导体FT测试板，高层高密度PCB制板，全自动SMT贴片，高速MEMS探针卡以及老化板等半导体测试板，为客户提供PCB一站式服务。

本次研讨会吸引了众多行业尖端技术使用者的参与。董事长殷岚勇曾采访在中说过，晶晟微纳现在在探针技术方面所做的努力，也许只是广阔的探针技术世界的一小步，但可能是中国探针行业发展的一大步。未来，苏州晶晟微纳半导体将逐步探索欧美、东南亚及全球芯片市场，在芯片测试技术方面铁杵磨针、精益求精，为中国半导体技术走向世界不懈努力。

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